特許

J-GLOBAL ID：200903087890776853

微粒子の被覆方法、被覆微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体

発明者： 鈴木 卓夫 ,  鵜飼 和男
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-293832
公開番号（公開出願番号）：特開2000-198880
出願日： 1999年10月15日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】 大がかりな装置を必要とせず、被覆されない微粒子が発生しないため効率がよく、多重粒子が発生しにくく、容易に被覆層の厚さを制御でき、大量に微粒子を被覆でき、濡れ性の悪い微粒子や比重の大きい微粒子も被覆することができ、粒子間で被覆層の厚さを均一にすることができる微粒子の被覆方法を提供する。【解決手段】 微粒子と被覆物質と分散媒とを混合して混合物を調製後、上記分散媒を徐々に揮発させながら取り除くことにより微粒子に被覆層を形成する微粒子の被覆方法であって、上記微粒子は、平均粒子径が0.2〜3000μm、アスペクト比が5未満、CV値が40%以下であり、上記被覆層の厚さは、上記微粒子の平均粒子径の1/4以下であることを特徴とする微粒子の被覆方法。

請求項（抜粋）：

微粒子と被覆物質と分散媒とを混合して混合物を調製後、前記分散媒を徐々に揮発させながら取り除くことにより微粒子に被覆層を形成する微粒子の被覆方法であって、前記微粒子は、平均粒子径が0.2〜3000μm、アスペクト比が5未満、CV値が40%以下であり、前記被覆層の厚さは、前記微粒子の平均粒子径の1/4以下であることを特徴とする微粒子の被覆方法。

IPC (6件)：

C08K 9/08 ,  B01J 2/00 ,  B05D 7/00 ,  C08J 7/04 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00

FI (6件)：

C08K 9/08 ,  B01J 2/00 B ,  B05D 7/00 K ,  C08J 7/04 A ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00