特許

J-GLOBAL ID：200903087891886474

パターン基板、およびその製造方法

発明者： 泊 慶明
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-060653
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261128
出願日： 1999年03月08日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】 樹脂基板上に十分な解像力を有する金属パターンを形成する。【解決手段】 少なくとも、樹脂基体1上にニッケル・リンメッキ層、パラジウムメッキ層を、湿式のメッキ法によりこの順で積層してなるパターン基板の製造方法において、樹脂基体1表面にエキシマ光を所望のパターンに照射し、しかる後に、アミノ基を有するシランカップリング剤、または、アミノ変性された反応性のシリコンオイルに前記樹脂基体を接触させ、前記エキシマ光の照射部に、無電解めっき反応を開始するための触媒を捕捉・固定化するための受容層3を形成し、受容層3上にニッケル・リンメッキ層4を無電解めっきにより形成した。

請求項（抜粋）：

少なくとも、樹脂基体上にニッケル・リンメッキ層、パラジウムメッキ層を、湿式のメッキ法によりこの順で積層してなるパターン基板の製造方法において、前記樹脂基体表面にエキシマ光を所望のパターンに照射し、しかる後に、アミノ基を有するシランカップリング剤、または、アミノ変性された反応性のシリコンオイルに前記樹脂基体を接触させ、前記エキシマ光の照射部に、無電解めっき反応を開始するための触媒を捕捉・固定化するための受容層を形成し、該受容層上に前記ニッケル・リンメッキ層を無電解めっきにより形成したことを特徴とするパターン基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/18 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/18 C ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/38 A

Fターム (15件)：

5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB48 ,  5E343BB55 ,  5E343CC22 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE32 ,  5E343ER02 ,  5E343GG11