特許

J-GLOBAL ID：200903087895121790

回路装置

発明者： 臼井 良輔 ,  水原 秀樹 ,  井上 恭典
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： ▲角▼谷 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-055077
公開番号（公開出願番号）：特開2006-245070
出願日： 2005年02月28日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：

【課題】 回路基板に回路素子を搭載した回路装置の耐熱信頼性を向上させる。【解決手段】 回路装置は、層間絶縁膜405および配線407からなる配線層が複数層積層した多層配線構造体500と、その表面に形成された回路素子410aおよび410bにより構成される。回路素子410aは、導電性ペーストなどの接着層430aによって固定され、金線ボンディング412により配線407と導通される。回路素子410bは、Ni合金核、Niめっき層、及びSn-Sb-Biはんだ層の3層構造を有するはんだ材430bによって固着され、さらにはんだ材430bを介して配線407と電気的に接続している。多層配線構造体500の裏面には、はんだボール420が設けられ、回路素子410aおよび410bは、封止樹脂415により封止された構造となっている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

回路基板と、 前記回路基板の一方の面に搭載された回路素子と、 前記回路基板に、前記回路素子を固定する第1接続部材と、 前記回路基板の他方の面に設けられた第2接続部材と、を備え、 前記第1接続部材は、熱収縮性を有するNi合金を核とした接続部材であることを特徴とした回路装置。

IPC (2件)：

H01L 23/14 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L23/14 M ,  H01L23/12 501B

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 回路装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-301674   出願人：三洋電機株式会社