特許
J-GLOBAL ID：200903087896761769
キャパシタとその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-025928
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085168
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 直列に接続された場合にリーク電流発生用の抵抗を必要としないような、耐電圧特性の優れたキャパシタとその製造方法を提供する。【構成】 キャパシタ10は、基板上に形成され、第1金属プレート12とこの第1金属プレート12の上に絶縁して形成される第2金属プレート13とを有する。第2金属プレート13と接触して半絶縁材料層18が配置される。第1金属プレートおよび第2金属プレート12、13から分離し、かつ、半絶縁材料層18と接触するように導体17が形成される。一般的には、第1金属プレート12と第2金属プレート13との絶縁は、誘電体層14、16により行われ、半絶縁材料層18は、第2金属プレート13の上に配置される。
請求項（抜粋）：
基板上に形成され、第1金属プレート(12)とこの第1金属プレート(12)の上に絶縁して形成される第2金属プレート(13)とを有するキャパシタ(10)において、前記第2金属プレート(13)と接触して配置される半絶縁材料層(18)と、前記第1金属プレートおよび前記第2金属プレート(12、13)から分離し、かつ、前記半絶縁材料層(18)と接触して形成される導体(17)と、を有することを特徴とするキャパシタ。
IPC (3件)：
H01L 27/04
, H01G 4/24 301
, H01G 4/40 310
