特許

J-GLOBAL ID：200903087902064242

電子部品の厚膜パターン転写用フィルム及びその製造方法

発明者： 木下 順
出願人/特許権者： コーア株式会社
代理人 (1件)： 樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-163517
公開番号（公開出願番号）：特開2002-359456
出願日： 2001年05月30日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：

【要約】【課題】 樹脂フィルムにレーザー光線によって形成するパターン溝の深さが安定し、精度の高いパターン溝ができ形成、この樹脂フィルムを凹版として印刷により基板に形成するパターンの特性値が安定し、精度が高いパターン溝が容易に形成でき、生産性が高まる。【解決手段】 樹脂フィルム10の両面に金属皮膜13,14を形成する工程と、樹脂フィルム10の一方の金属皮膜13に電子部品の基板に厚膜パターンを印刷する外側面パターン溝15を形成する工程と、外側面パターン溝15に連通して樹脂フィルム10に一方の面から他方の面まで内側面パターン溝17をレーザー光線16にて形成する工程とを備えている。樹脂フィルム10に内側面パターン溝17を形成するレーザー光線16の波長は193nm〜308nmである。

請求項（抜粋）：

電子部品の基板上に厚膜パターンを凹版印刷する樹脂フィルムにて形成した凹版であって、樹脂フィルムの両面にそれぞれ形成した金属皮膜を有し、前記一方の面の金属皮膜に形成し電子部品の基板に厚膜パターンを印刷する外側面パターン溝と、この外側面パターン溝に連通して前記樹脂フィルムに一方の面から他方の面までレーザー光線により形成した内側面パターン溝とを備えたことを特徴とする電子部品の厚膜パターン転写用フィルム。

IPC (4件)：

H05K 3/20 ,  B41C 1/05 ,  B41N 1/06 ,  B23K 26/00

FI (4件)：

H05K 3/20 A ,  B41C 1/05 ,  B41N 1/06 ,  B23K 26/00 G

Fターム (27件)：

2H084AA14 ,  2H084AA32 ,  2H084AE05 ,  2H084BB02 ,  2H084BB13 ,  2H084CC03 ,  2H114AA02 ,  2H114AA16 ,  2H114AA24 ,  2H114BA01 ,  2H114DA04 ,  2H114DA73 ,  2H114EA03 ,  2H114EA05 ,  2H114GA32 ,  4E068DA00 ,  4E068DB10 ,  4E068DB14 ,  5E343AA01 ,  5E343AA11 ,  5E343BB15 ,  5E343BB21 ,  5E343BB65 ,  5E343DD02 ,  5E343DD56 ,  5E343DD64 ,  5E343GG08