特許
J-GLOBAL ID：200903087902501731
非接触ICカード製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-305281
公開番号（公開出願番号）：特開2000-132653
出願日： 1998年10月27日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 小面積でもICチップ電極とアンテナコイルとを接合することができる非接触ICカード製造方法を提供する。【解決手段】 外部と送受信を行うアンテナコイル3とICチップ1とを備える非接触ICカードの製造方法において、キャピラリ8を通した金属ワイヤ9の先端を溶融して金属ボール11を形成し、キャピラリを移動して金属ボールを、コイル端部がチップ電極4に位置決めされた状態で、チップ電極及びコイル端部上に位置決めし、金属ボールをチップ電極及びコイル端部上に押圧接合してコイルとチップとの接合を行う。
請求項（抜粋）：
外部と送受信を行うアンテナコイル(3)とICチップ(1)とを備える非接触ICカードを製造する非接触ICカード製造方法において、キャピラリ(8)を通した金属ワイヤ(9)の先端を溶融してその先端に金属ボール(11)を形成し、上記キャピラリを移動して上記金属ボールを、上記アンテナコイルの端部が上記ICチップの電極(4)に位置決めされた状態で、上記ICチップの上記電極及び上記アンテナコイルの上記端部上に位置決めし、上記金属ボールを上記ICチップの上記電極及び上記アンテナコイルの上記端部上に押圧して接合することにより、上記アンテナコイルと上記ICチップとの接合を行うことを特徴とする非接触ICカード製造方法。
IPC (3件)：
G06K 19/07
, G06K 19/077
, H05K 13/08
G06K 19/00 H
, H05K 13/08
, G06K 19/00 K
5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
