特許

J-GLOBAL ID：200903087908766834

電子部品焼成用治具

発明者： 渡辺 明 ,  河野 晃治 ,  高山 義男 ,  渡辺 巌
出願人/特許権者： 九州耐火煉瓦株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-358599
公開番号（公開出願番号）：特開平5-178673
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年07月20日
要約：

【要約】【目的】 本発明は電子部品を焼成する際に用いる治具において、溶射法により基体表面に電子部品と反応しにくい層を形成させると共に、この層が熱履歴を受けても容易に剥離しない構造を有する電子部品焼成用治具である。【構成】 Al2O3含有量が85重量%以上であるアルミナ質またはアルミナ・シリカ質基体の表面に第一層としてアルミナを主体とする溶射層を形成させ、さらにその上に第二層として未安定型ジルコニアの溶射層を形成させた電子部品焼成用治具である。

請求項（抜粋）：

Al2O3含有量が85重量%以上であるアルミナ質またはアルミナ・シリカ質基体の表面にアルミナを主体とする溶射層を形成させ、さらにその上に未安定型ジルコニアの溶射層を形成させたことを特徴とする電子部品焼成用治具。

IPC (6件)：

C04B 35/64 ,  B05D 1/08 ,  C04B 35/48 ,  C04B 41/90 ,  H01G 4/12 418 ,  H01G 13/00 351

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-102171
  
• 特開平2-229776