特許

J-GLOBAL ID：200903087909246567

透明モールディングコンパウンド

発明者： 松井 二三雄 ,  清水 明浩 ,  小西 正宏 ,  村井 宏行
出願人/特許権者： 昭和高分子株式会社 ,  シャープ株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-174324
公開番号（公開出願番号）：特開平11-021439
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月26日
要約：

【要約】【課題】 LED、フォトセンサー、レーザー等のオプトデバイス封止用の硬化前のコンパウンドの取り扱いが常温で行え、しかも機械的強度等の物性も実用上十分である透明モールディングコンパウンドの提供。【解決手段】 (A)脂環式多価アルコール、脂環式飽和多塩基酸及び不飽和多塩基酸を必須成分として含む不飽和ポリエステル樹脂と、(B)ビスフェノールA型または脂環式のビニルエステル樹脂と、(C)有機過酸化物と、を含んでなることを特徴とする透明モールディングコンパウンド。

請求項（抜粋）：

(A)脂環式多価アルコール、脂環式飽和多塩基酸及び不飽和多塩基酸を必須成分として含む不飽和ポリエステル樹脂と、(B)ビスフェノールA型または脂環式のビニルエステル樹脂と、(C)有機過酸化物と、を含んでなることを特徴とする透明モールディングコンパウンド。

IPC (5件)：

C08L 67/06 ,  C08K 5/14 ,  C08L 31/02 ,  C08L 63/10 ,  C08F299/02

FI (5件)：

C08L 67/06 ,  C08K 5/14 ,  C08L 31/02 ,  C08L 63/10 ,  C08F299/02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開昭60-248771
  

審査官引用 (1件)

• 特開昭60-248771