特許
J-GLOBAL ID：200903087910210100
非接触通信式半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-252187
公開番号（公開出願番号）：特開2000-155827
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：
【要約】【課題】 多指向性又は無指向性のアンテナを備え、小型にしてこれまで適用が困難であった微少な空間に適用可能な非接触通信式半導体装置を提供する。【解決手段】 球形のIC1の外周部を当該IC1の直径と同等又はこれよりも厚い絶縁層4にて覆い、当該絶縁層4の表面にアンテナパターン2を形成する。アンテナパターン2は、巻線をもって構成することもできるし、絶縁層4の表面に形成された導体膜に例えばエッチング加工やレーザビーム加工等の微細加工を施すことにより構成することもできる。アンテナパターン2とIC1の表面に形成された回路パターンとは、スルーホール5を介して接続される。
請求項（抜粋）：
立体的な回路形成面を有するICと、当該ICの表面に立体的にパターン形成された無線通信用のアンテナとを備えたことを特徴とする非接触通信式半導体装置。
IPC (5件)：
G06K 19/07
, H01Q 1/36
, H01Q 7/00
, H04B 1/59
, H04B 5/00
G06K 19/00 H
, H01Q 1/36
, H01Q 7/00
, H04B 1/59
, H04B 5/00 Z
