特許
J-GLOBAL ID:200903087917289658
光コネクタの取付構造及び取付方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
吉田 茂明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-224412
公開番号(公開出願番号):特開2000-056186
出願日: 1998年08月07日
公開日(公表日): 2000年02月25日
要約:
【要約】【課題】 取付部の割れを防止し、かつ、アース接地をより確実に行うことが可能な光コネクタの取付構造を提供すること。【解決手段】 導電性樹脂によって形成され内部に光電素子を収容するハウジング2の両側部に取付部10が一体成形される。取付部10には孔部11が形成される一方、プリント配線基板Pにはその孔部11に圧入可能な金属製の取付ピン50が立設される。取付ピン50を孔部11に圧入した状態でその取付ピン50を加熱して孔部11の内周面を取付ピン50の外周面に溶着させるようにする。
請求項(抜粋):
内部に光電素子が収容配置され少なくとも前記光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されたハウジングに、このハウジングの導電性樹脂によって形成された部分をアース接地すると共にこのハウジングの固定を行うための取付部が形成された光コネクタを所定の被取付部材に取付けるための光コネクタの取付構造であって、前記取付部に孔部が形成される一方、前記被取付部材に前記孔部に圧入可能でかつアース接地された導電性の取付ピンが立設され、前記取付ピンが前記孔部に圧入された状態でその取付ピンが加熱されることにより、前記孔部の内周面が前記取付ピンの外周面に溶着された光コネクタの取付構造。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (12件):
2H037AA01
, 2H037BA02
, 2H037BA11
, 2H037DA02
, 2H037DA11
, 2H037DA16
, 2H037DA33
, 2H037DA35
, 2H037DA40
, 5F088AA01
, 5F088BB01
, 5F088JA14
引用特許:
審査官引用 (2件)
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モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-121111
出願人:株式会社日立製作所
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受光または発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-171286
出願人:キヤノン株式会社
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