特許
J-GLOBAL ID：200903087917795545
ヒートシンクを備えた電子部品搭載用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-120872
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315778
出願日： 1992年05月13日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 ヒートシンク化によって十分な放熱特性を有するとともに、特にデバイス穴周辺のファイン化をも達成することのできる電子部品搭載用基板を簡単な構造によって提供すること。【構成】 一部のリード11に対して、デバイス穴13の周囲に形成したスルーホール16またはメッキ層によって、デバイス穴13側表面への電源またはグラント用の電気的引き回しを行うとともに、デバイス穴13側表面の導体回路15及びリード11と選択的に接続させるスルーホール16をデバイス穴13の周囲に露出させたこと。
請求項（抜粋）：
多数のリードの表裏に絶縁基材を一体化して、この絶縁基材上の導体回路といずれかの前記リードとを電気的に接続するとともに、電子部品が収納されるデバイス穴と、これに連通して前記リードの端部を露出させたヒートシンク穴と、このヒートシンク穴内に収納固定したヒートシンクとを備えた電子部品搭載用基板であって、一部の前記リードに対して、前記デバイス穴の周囲に形成したスルーホールまたはメッキ層によって、前記デバイス穴側表面への電源またはグランド用の電気的引き回しを行うとともに、前記デバイス穴側表面の導体回路及び前記リードと選択的に接続させるスルーホールを前記デバイス穴の周囲に露出させたことを特徴とする電子部品搭載用基板。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H01L 23/12
, H05K 1/02
