特許
J-GLOBAL ID：200903087918391960
セラミックパッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-142854
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335838
出願日： 1995年06月09日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：
【要約】【目的】 各シートを積層する前に、厚膜シートを予備熱加圧することによって、後工程での製造容易化と製造品質向上を図ったセラミックパッケージの製造方法を提供する。【構成】 矩形状に切断された複数枚の厚膜シートを用いて、この厚膜シートを予備熱加圧した後に、外部電極5を配した第1シート3aと、所定部位に矩形状の透孔を有し内部電極を配した第2シート3bと、所定部位に矩形状の透孔を設けた第3シート3cとを順次積層し、上方からプレス機により押圧して熱圧着して形成したセラミックベース本体3に側面電極5aを配し、この側面電極5aが内部電極4と外部電極5とを接続した後にセラミック蓋で封止するセラミックパッケージの製造方法。
請求項（抜粋）：
矩形状に切断され予備熱加圧の有無が選択された複数枚の厚膜シートを形成する工程と、前記厚膜シートに外部電極を配した第1シートと、前記厚膜シートの所定部位に矩形状の透孔を有し内部電極を配した第2シートと、前記厚膜シートの所定部位に矩形状の透孔を設けた第3シートとを形成する工程と、順次積層する工程と、前記各シートを上方から押圧して熱圧着してセラミックベース本体を形成する工程と、前記セラミックベース本体に側面電極を配し、該側面電極で前記内部電極と前記外部電極とを接続する工程と、前記セラミックベース本体をセラミック蓋または金属蓋で封止する工程とを有することを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
IPC (3件)：
H03H 3/007
, H01L 23/08
, H03H 9/02
H03H 3/007 B
, H01L 23/08 C
, H03H 9/02 L
