特許

J-GLOBAL ID：200903087918906375

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： 平岡 秀樹 ,  春田 要一 ,  新妻 裕志
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-221906
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054936
出願日： 1997年08月04日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 ハローイングの問題および耐熱性低下の問題を解決した多層プリント配線板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 腐食液で化学的に粗化した後、表面を特定の化学式で表されるトリアジンチオール化合物で処理してなる銅箔回路を有する内層基板上に、硬化性絶縁樹脂層を形成しこれを硬化させ、かつ該硬化樹脂層を介して表面に導体回路を形成してなることを特徴とする多層プリント配線板。

請求項（抜粋）：

腐食液で化学的に粗化した後、表面を化学式(1)で表されるトリアジンチオール化合物で処理してなる銅箔回路を有する内層基板上に、硬化性絶縁樹脂層を形成しこれを硬化させ、かつ該硬化樹脂層を介して表面に導体回路を形成してなることを特徴とする多層プリント配線板。【化1】

FI (3件)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-196193
  
• インタースティシャルバイアホールを有する多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-145405   出願人：東亞合成株式会社
• 耐衝撃性絶縁樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-210188   出願人：太陽インキ製造株式会社
• 特開平4-196193