特許

J-GLOBAL ID：200903087926737124

プローブカード

発明者： 溝口 康寛
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-054068
公開番号（公開出願番号）：特開2000-249721
出願日： 1999年03月02日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 プローブ針を上下動させるスプリングの弾力性のバラツキ,低下等によるコンタクト性の悪化や、スプリングの介在によるインピーダンスの増加を回避する。【解決手段】 半導体ウエハに形成されたチップの電気的特性を測定する際に用いられるプローブカード11である。このプローブカード11は、ベースとなる基板12と、この基板12の下面側にチップのパッド配列に対応して略垂直に立設され、その先端14aをパッドとの接触部としてなる複数のプローブ針14とを備える。プローブ針14の後端側は二股状に拡開する状態で略V字形に形成されている。また、プローブ針14の二股部分14b,14bの両端は、はんだ15を用いて基板12に固着され、かつ基板上の配線13に電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハに形成されたチップの電気的特性を測定する際に用いられるプローブカードであって、ベースとなる基板と、この基板の下面側に前記チップのパッド配列に対応して略垂直に立設され、その先端を前記パッドとの接触部としてなる複数のプローブ針とを備え、前記プローブ針の後端側を二股状に拡開する状態で形成するとともに、その二股部分の両端を前記基板に固着してなることを特徴とするプローブカード。

IPC (3件)：

G01R 1/073 ,  G01R 1/067 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 1/073 E ,  G01R 1/067 G ,  H01L 21/66 B

Fターム (14件)：

2G011AA02 ,  2G011AA17 ,  2G011AB01 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106BA14 ,  4M106DD03 ,  4M106DD04 ,  4M106DD06 ,  4M106DD09 ,  4M106DD10