特許
J-GLOBAL ID：200903087939537825
プリント配線基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-050394
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263828
出願日： 1994年03月22日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】中空の貫通孔のないインナービア構造を有する両面プリント配線基板と多層プリント配線基板及びその製造方法を提供する。【構成】熱硬化型樹脂層2を有する離型フィルム1で挟み込まれた基材3を用い、かつ貫通孔4に導電性ペースト5を離型フィルム表面まで埋め込む。さらに銅箔(回路電極)6で挟みこみ積層することによって、安定に表面の平滑性に優れたインナービア構成の両面プリント基板とする。これにより貫通孔の全くないプリント基板が得られる。また表面平滑性にすぐれたインナービア構成の両面プリント基板を用いることで簡便に高多層な基板にする事が可能となる。この方法によれば、ビア導体を充填してから銅箔を接着する事ができるので、メッキによる銅電極層の形成が不必要になる。
請求項（抜粋）：
基材の両表面に、熱硬化型樹脂層が存在し、前記熱硬化型樹脂層の表層にパターニングされた回路電極が形成され、かつ前記基材と前記熱硬化型樹脂層とを貫通する貫通孔が形成されており、前記貫通孔に前記両表面の回路電極どうしを電気的に接続するための導電性物質が充填されているプリント配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 1/03
, H05K 3/46
