特許
J-GLOBAL ID：200903087940524427
灰化処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 数彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-323144
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153748
出願日： 1993年11月29日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】 平面密度が均一なプラズマを発生させ、処理すべきウェーハの全面にラジカルを一様に照射することにより、レジスト残渣やウェーハのイオンダメージを一層低減することが出来る灰化処理装置を提供する。【構成】 減圧可能に構成されたチャンバー(3)と、当該チャンバーの上部に接続されたガス導入路(6)と、チャンバー(3)の外周側に配設された高周波共振コイル(5)と、チャンバー(3)と連続的に設けられた処理室(8)と、当該処理室内に設けられたウェーハホルダー(10)と、処理室(8)の下部に接続されたガス排出路(14)と、複数のスリットが設けられたシールド部材(4)とを備える。
請求項（抜粋）：
ウェーハの表面に塗布されたレジストをプラズマによって灰化処理する装置であって、略円筒状に形成され且つ内部を減圧可能に構成されたチャンバーと、当該チャンバーの上部に接続されたガス導入路と、前記チャンバーの外周側に配設された高周波共振コイルと、前記チャンバーの下方に当該チャンバーと連続的に設けられた処理室と、当該処理室内に設けられ且つウェーハを略水平に保持するウェーハホルダーと、前記処理室の下部に接続されたガス排出路とを備え、前記高周波共振コイルと前記チャンバーとの間には、円筒状に形成され且つその軸線と平行に複数のスリットが設けられて前記高周波共振コイルの電界成分を遮蔽するシールド部材が介装されていることを特徴とする灰化処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/3065
, H01L 21/027
H01L 21/302 H
, H01L 21/30 572 A
