特許
J-GLOBAL ID:200903087942275211

高圧回転機固定子絶縁コイル

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 駒田 喜英
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-143683
公開番号(公開出願番号):特開平9-308160
出願日: 1996年05月14日
公開日(公表日): 1997年11月28日
要約:
【要約】【課題】鉄心スロット内に収納されている絶縁コイルの周辺に配置されている絶縁構成材料の熱伝導性を改善した冷却性能の優れた全含浸絶縁方式の高圧回転機固定子絶縁コイルを提供する。【解決手段】素線導体束1にマイカテープを巻回して構成した主絶縁層2の外周に施した表面コロナ防止層5からなる絶縁コイル6を、アルミナ、アルミナシリケート又はこれらの混抄からなるセラミックス繊維12をクロス状に織り込んだ織布、あるいは不織布からなるセラミックス基材に、カーボランダムとエポキシ樹脂等の接着樹脂とを混合して作製された導電性塗料13を塗布し、加熱乾燥して構成した良熱伝導性のセラミックス基材からなる半導電性すべり8aとともに鉄心スロット4内に挿着して、樹脂全含浸にて固定子絶縁コイルを構成する。
請求項(抜粋):
素線導体束上にマイカテープを複数回巻回されてなる主絶縁層と、この主絶縁層の外周に巻回された半導電性テープからなる表面コロナ防止層と、この表面コロナ防止層の両端部に設けたエンドコロナ防止層とからなる未含浸の絶縁コイルを、鉄心のスロット内に導電接触する半導電性すべりと、絶縁固定するスロット底絶縁,層間絶縁,楔及び楔下からなる副絶縁材料とを介して前記鉄心スロット内に収納して、この鉄心とともに含浸槽内で含浸樹脂を真空加圧含浸して、その後硬化炉にて加熱硬化してなる高圧回転機固定子絶縁コイルにおいて、半導電性すべりが良熱伝導性のセラミックス基材から構成されたものであることを特徴とする高圧回転機固定子絶縁コイル。
IPC (3件):
H02K 3/40 ,  H02K 15/10 ,  H02K 15/12
FI (3件):
H02K 3/40 ,  H02K 15/10 ,  H02K 15/12 C
引用特許:
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る