特許

J-GLOBAL ID：200903087944112115

良好な銀めっき性を有する電子部品用銅合金材の製造方法

発明者： 丸尾 聡 ,  磯野 誠昭 ,  坂本 浩
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 明田 莞
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-075679
公開番号（公開出願番号）：特開平10-265973
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】 導電性や強度に優れるFe含有銅合金に下地めっきを施すこと無く直接良好な銀めっきを施し得る電子部品用銅合金材の製造方法を提供する。【解決手段】 Feを含有する電子部品用銅合金材を、少なくとも最終焼鈍後に硫酸、酸化剤及び 1〜100g/lのエチレングリコールを含む酸性水溶液で酸洗する。

請求項（抜粋）：

Feを含有する電子部品用銅合金材を、少なくとも最終焼鈍後に硫酸、酸化剤及び 1〜100g/lのエチレングリコールを含む酸性水溶液で酸洗することを特徴とする良好な銀めっき性を有する電子部品用銅合金材の製造方法。

IPC (4件)：

C23F 1/18 ,  C25D 5/24 ,  H01L 23/48 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

C23F 1/18 ,  C25D 5/24 ,  H01L 23/48 V ,  H01L 23/50 V

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭57-203792
  
• 特開昭55-096664
  
• 特開平3-079778
  
• 特開平3-140481
  
• 特開昭51-018228