特許

J-GLOBAL ID：200903087948404676

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 中尾 恵一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-352639
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186093
出願日： 1997年12月22日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】 電体の薄層化及び高積層化が可能な積層セラミック電子部品の製造方法を実現することを目的とする。【解決手段】 第1のベースフィルム18にグラビア印刷された複数の電極パターン17上に、第2のベースフィルム上に形成されたセラミック生シート及びグラビア印刷されたセラミック逆パターン16を同時に転写して作成した、電極埋込みセラミック生シートをベースフィルム14から剥離することなく、他のセラミック生積層体の上に位置合わせした後、前記セラミック生シート15のベース面から、加熱圧着させることで、前記セラミック生シート15と前記セラミック生積層体を密着させ、前記ベースフィルム14のみを剥離することにより、前記セラミック生シートを前記セラミック生積層体上に転写することを、複数回繰り返す。

請求項（抜粋）：

第1のベースフィルム上の複数個のグラビア印刷された電極パターン上に、第2のベースフィルム上から厚み10μm以下のセラミック生シート及びセラミック逆パターンを転写して電極埋込みセラミック生シートを作成し、この電極埋込みセラミック生シートを他のセラミック生積層体の上に位置合わせした後、前記電極埋込みセラミック生シートのベース面から、加熱圧着させることで、前記セラミック生シートと前記セラミック生積層体を密着させた後、前記電極埋込みセラミック生シートのベース面から、加熱圧着させて前記セラミック生シートと前記セラミック生積層体を密着させ、前記第1のベースフィルムのみを剥離する一連の工程を、複数回繰り返した後、出来上がったセラミック生積層体を所定形状に切断し、焼成、端面電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/30 311 ,  H01G 4/12 364

FI (2件)：

H01G 4/30 311 F ,  H01G 4/12 364