特許
J-GLOBAL ID:200903087953465853

回路基板に装着するヘッダ・アセンブリ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-132531
公開番号(公開出願番号):特開2000-348824
出願日: 2000年05月01日
公開日(公表日): 2000年12月15日
要約:
【要約】【課題】多数の差動信号線の対を比較的高密度に収め、信号ピンの接地シールドも有するヘッダ・アッセンブリの提供を目的としている。【解決手段】ヘッダ・アセンブリ10はバックプレーン12に装着されて補助的な電気コネクタを受ける。該ヘッダ10は、バックプレーン・サイド22とコネクタ・サイド20と主エッジ23を持つベース16を有する絶縁シュラウド14、及びベースに装着された差動信号ピン24a,24bの対24p、接地シールド26、及び接地ピン28を備える。信号ピンの対は、ベースに沿いベース主エッジに沿う第一の方向Rに延びた行に配置され、かつベースに沿う直角の第二の方向Cに延びた列に配置されている。各対の信号ピンは、第一の方向に延びた小行に隣接して配置される。各信号ピンには一つの接地シールドが関連している。接地シールドは、組み合わされて、ベース内で各信号ピン対を他のすべての対から、電磁的にほぼ隔離する。各接地ピンは、その第二のウイングで少なくとも一つの接地シールドと電気的に接触する。
請求項(抜粋):
ベースと;前記ベースに接点を固定するための前記ベースにおける複数の開口と;前記ベース内にある複数の接地シールドと;を備え、隣接する接地シールドは反対の向きに配置されることを特徴とする電気コネクタ・ボディ。
IPC (3件):
H01R 13/652 ,  H01R 12/06 ,  H01R 12/16
FI (3件):
H01R 13/652 ,  H01R 9/09 C ,  H01R 23/68 303 C

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