特許
J-GLOBAL ID：200903087955791030
はんだ付け方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-195570
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064953
出願日： 1994年08月19日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【目的】 加熱されたはんだが融解して各ランド毎に分離する際の配線パターンによる熱影響を軽減することにより、各ランドにおけるはんだ量のバラツキをなくし、品質の高いはんだ付けを行うことができるはんだ付け方法を提供する。【構成】 複数のランドL1 〜L12に連結する配線パターン16の加熱による熱影響を連結部20〜22によって軽減し、連結部20〜22により各ランドL1〜L12間の温度差を少なくする。
請求項（抜粋）：
基板上に並列に配列された複数のランド上にはんだを塗布し、上記はんだを介して任意のランド上に電子部品のリードを載置した後当該はんだを加熱して融解し、上記はんだの表面張力により上記複数のランド毎に当該はんだを分離させて各ランド上に個別にはんだ付けするようにしたはんだ付け方法において、上記複数のランドに連結する配線パターンの上記加熱による熱影響を温度調節手段によって軽減し、上記温度調節手段により各ランド間の温度差を少なくするようにしたことを特徴とするはんだ付け方法。
IPC (4件)：
H05K 3/34 507
, B23K 31/02 310
, H01L 23/50
, H01R 43/02
