特許

J-GLOBAL ID：200903087962301723

配線基板積層用接着性シートおよびその製造方法並びに積層型コネクターおよびその製造方法

発明者： 塙 一美
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
代理人 (1件)： 大井 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-083812
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284332
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】 スルーホールを形成することなしに、配線基板の各々の接続用ランドを電気的に接続することができ、しかも、高い接続信頼性が得られる配線基板積層用接着性シートおよびその製造方法を提供すること。検査対象回路装置の被検査電極が、電極ピッチが微小であり、かつ微細で高密度の複雑なパターンであっても、配線部を大きい自由度でかつ容易に形成することができ、しかも、接続信頼性の高い積層型コネクターおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板積層用接着性シートは、配線基板の接続用ランドに対応して配置された、厚み方向に伸びる、導電性エラストマー材料よりなる複数の導電路素子と、これらの導電路素子の間に介在されて各々を相互に絶縁し、加熱によって2つの配線基板を接着する半硬化状態の熱硬化性樹脂材料よりなる接着性絶縁部とを有してなり、導電路素子には、接着性絶縁部の表面から突出する突出部が形成されている。

請求項（抜粋）：

互いに対掌なパターンに従って複数の接続用ランドが形成された2つの配線基板の間に配置されて、これらの配線基板を接着して積層するために用いられる配線基板積層用接着性シートであって、前記配線基板の接続用ランドに対応して配置された、厚み方向に伸びる、導電性エラストマー材料よりなる複数の導電路素子と、これらの導電路素子の間に介在されて各々を相互に絶縁し、加熱によって前記2つの配線基板を接着する半硬化状態の熱硬化性樹脂材料よりなる接着性絶縁部とを有してなり、前記導電路素子には、前記接着性絶縁部の表面から突出する突出部が形成されていることを特徴とする配線基板積層用接着性シート。

IPC (3件)：

H05K 3/36 ,  G01R 1/06 ,  H01B 5/16

FI (3件)：

H05K 3/36 A ,  G01R 1/06 A ,  H01B 5/16