特許
J-GLOBAL ID：200903087964438360

電子部品およびその製造方法

発明者：
久保 竜一

久保 竜一 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-171852
公開番号（公開出願番号）：特開2004-017171
出願日： 2002年06月12日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：
【課題】封止が容易であり、フリップチップ実装が可能である小型の電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも蓋と素子部とからなる電子部品において、複数個の電子部品を一体に形成したのちに、外部電極が構成されている孔を通る線で切断することにより、前記蓋の切り欠き部および素子形成基板の上面の露出している部分に外部電極が形成されている構成であることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
素子部と蓋とからなる電子部品であって、前記素子部は素子形成基板を有し、前記蓋の側面には切り欠き部があり、前記切り欠き部では前記素子形成基板の上面が露出しており、前記切り欠き部と前記素子形成基板の上面が露出している部分とに外部電極が形成されていることを特徴とする電子部品。
IPC (8件)：
B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G01J1/02 ,  G01L9/00 ,  G01P15/08 ,  H01L41/08 ,  H01L41/09 ,  H01L41/22
FI (9件)：
B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G01J1/02 C ,  G01L9/00 303P ,  H01L41/08 C ,  H01L41/08 Z ,  H01L41/08 D ,  G01P15/08 P ,  H01L41/22 Z
Fターム (13件)：
2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055CC53 ,  2F055DD05 ,  2F055EE23 ,  2F055FF38 ,  2F055FF43 ,  2F055GG12 ,  2G065AB02 ,  2G065BA01 ,  2G065BA40 ,  2G065DA20
引用特許：
審査官引用 (6件)
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