特許
J-GLOBAL ID：200903087969277470
半田ボール電極形成方法及びその半田ボール電極形成方法に用いる半田供給治具
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-007253
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212022
出願日： 1994年01月26日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【目的】 確実にかつ安価に半田ボール電極を形成する。【構成】 回路基板9上に形成された接続用の金属パッド10上に半田ボール電極を形成する方法であって、所望の金属パッド10上に線状半田15を必要な分だけ加熱して滴下させ、回路基板9を線状半田15の溶融点以上に加熱する。【効果】 転写治具を用いた場合に発生するボール半田の吸着不良または回路基板への転写不良の発生がなく歩留りが向上し、また、ボール半田の加工が不要となるので安価に半田ボール電極を形成することができる。
請求項（抜粋）：
回路基板上に形成された接続用の金属パッド上に半田ボール電極を形成する方法であって、所望の前記金属パッド上に線状半田を必要な分だけカットして供給し、前記回路基板を前記線状半田の溶融点以上に加熱することを特徴とする半田ボール電極形成方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 505
, H05K 3/24
