特許

J-GLOBAL ID：200903087974842878

半導体装置

発明者： 雨海 正純
出願人/特許権者： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-201749
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036296
出願日： 1995年07月14日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【構成】 インナーリード部44、45とアウターリード部44a、45aとサポートピン部60、61を有するリードフレーム11が、サポートピン部60、61のみにおいて半導体チップ10に固定されている半導体装置。【効果】 リードフレームのマウント圧着後及び温度サイクル中でのチップクラックや配線の断線を防止、IRリフロー時や樹脂封止時等の工程におけるパッケージクラックやパッケージ・ワーページを抑制し、低コストに作製できるパッケージ構造の半導体装置を提供することができる。

請求項（抜粋）：

インナーリード部とアウターリード部とサポートピン部とを有するリードフレームが、前記サポートピン部のみにおいて半導体チップに固定されている半導体装置。

FI (4件)：

H01L 23/50 M ,  H01L 23/50 S ,  H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 Y