特許
J-GLOBAL ID:200903087980082257
半導体装置及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
土屋 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-162602
公開番号(公開出願番号):特開平8-008214
出願日: 1994年06月21日
公開日(公表日): 1996年01月12日
要約:
【要約】【目的】 ダイシングのためのアライメントに際してターゲットマークからの光の反射率を高めて、ダイシング時のアライメント精度を高める。【構成】 オーバコート膜13及び反射防止膜14のうちで、ダイシング時におけるアライメント用のターゲットマーク12の少なくとも一部分上の部分を、パッド上の部分と同時に除去して、開口15を形成する。このため、ターゲットマーク12とターゲットマーク12以外の部分との間におけるコントラストが高く、CCDイメージセンサによる二値化検出の精度が高くて、アライメント精度が高い。
請求項(抜粋):
ダイシング時におけるアライメント用のターゲットマークの少なくとも一部分が被覆膜に覆われていないことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件):
H01L 21/301
, H01L 21/027
, H01L 21/68
FI (2件):
H01L 21/78 C
, H01L 21/30 502 M
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