特許
J-GLOBAL ID：200903087986972270
フリップチップ搭載基板及びそれを用いたICカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-064268
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260534
出願日： 1996年03月21日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップ実装のハンダバンプ接続の信頼性の向上を図り得るフリップチップ搭載基板及びそれを用いたICカードを提供する。【解決手段】 樹脂基板1上の電極2と半導体チップ4の電極5がハンダバンプ6で接続される。樹脂基板1と半導体チップ4のギャップには封止樹脂9が充填されるが、この時、樹脂基板1に設けられた空洞(中空)部1dは封止樹脂の塗布エリアの外側に設けられる。つまり、封止樹脂9の塗布エリアを取り囲むように、空洞部1dが設けられる。次に、樹脂フィルム10と表化粧フィルム13が接着シート11,12にて接着されてICカードが組立られる。
請求項（抜粋）：
フリップチップ搭載基板において、チップ実装エリア周辺の曲げ強度をチップ実装エリアの曲げ強度より低く設定したことを特徴としたフリップチップ搭載基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 F
, G06K 19/00 K
