特許

J-GLOBAL ID：200903087988209914

印刷回路用銅箔の表面処理方法

発明者： 日野 英治 ,  山西 敬亮 ,  坂口 和彦
出願人/特許権者： 日鉱グールド・フォイル株式会社
代理人 (1件)： 倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-352922
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167243
出願日： 1991年12月17日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】【目的】 従来より高温での加熱においても変色を起こさないよう銅箔光沢面の耐熱酸化性を高め、半田濡れ性、レジスト密着性等を損なうことのない処理方法を開発すること。【構成】 印刷回路用銅箔の光沢面に50〜97重量%Zn及び3〜50重量%Co組成のZn-Co合金層を100〜500μg/dm2 の付着量で形成し、その後Cr系防錆処理を行なう。Cr系防錆処理は、クロム酸化物の単独皮膜処理及び(或いは)クロム酸化物と亜鉛及び(又は)亜鉛酸化物との混合皮膜処理を含む。銅箔の粗化面にはCu、Cr、Ni、Fe、Co及びZnから選択される1種乃至2種以上の単一金属層又は合金層を形成するトリート処理を行ないうる。240°C×30分乃至270°C×10分の高温条件でも変色は生じない。

請求項（抜粋）：

印刷回路用銅箔の光沢面に50〜97重量%Znと3〜50重量%Coとから成るZn-Co合金層を100〜500μg/dm2 の付着量で形成し、その後該Zn-Co合金層上にCr系防錆層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の表面処理方法。

IPC (5件)：

H05K 3/38 ,  C23C 28/00 ,  C25D 3/56 ,  C25D 5/26 ,  C25D 11/38 305