特許
J-GLOBAL ID：200903087991050632
位置決め装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-218169
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045226
出願日： 1992年07月24日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】 ウエハを所定位置と所定方向に精度良く、かつ迅速にプリアライメントすることができる位置決め装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法を得ること。【構成】 円周の一部に切欠き部を有したウエハを駆動可動な基板上に載置し、該ウエハに対して少なくとも3つの検出部を設けて該ウエハの位置決めを行う際、該3つの検出部の受光素子は各々リニアイメージセンサより成り、該3つの検出部のうち第1の検出部のリニアイメージセンサは該ウエハの接線方向に設けており、第2と第3の検出部のリニアイメージセンサは該ウエハの半径方向に設けられており、これらの各検出部からの出力信号を利用して駆動手段により該基板を駆動させて行っていること。
請求項（抜粋）：
円周の一部に切欠き部を有したウエハを駆動可能な基板上に載置し、発光素子と受光素子とを有した検出部を該ウエハに対して少なくとも3つ設け、該3つの検出部からの信号を利用して該ウエハの位置決めを行う際、該3つの検出部の受光素子は各々リニアイメージセンサより成り、該3つの検出部のうち第1の検出部のリニアイメージセンサは該ウエハの接線方向に設けており、第2と第3の検出部のリニアイメージセンサは該ウエハの半径方向に設けられており、これらの各検出部からの出力信号を利用して駆動手段により該基板を駆動させて行っていることを特徴とする位置決め装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, G03F 9/00
, H01L 21/68
