特許

J-GLOBAL ID：200903087992302600

フレキシブルプリント基板及びその製造方法

発明者： 真部 勝英 ,  紅林 潤也
出願人/特許権者： 株式会社鈴寅
代理人 (1件)： 高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-278537
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094202
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 ポリイミドフィルムと導体層との密着力が高く,導体層にピンホールが殆ど無く,かつ製造容易なフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 ポリイミドフィルム2とその上面に形成された導体層3とを有するフレキシブルプリント基板1。導体層3は,ポリイミドフィルム2の上面に,150〜280°Cの温度下で銅をスパッタリングすることにより形成した第1スパッタ層31と,第1スパッタ層31の上面に,-20〜150°Cの温度下で銅をスパッタリングすることにより形成した第2スパッタ層32とからなる。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルムとその上面に形成された導体層とを有するフレキシブルプリント基板において,上記導体層は,上記ポリイミドフィルムの上面に,150〜280°Cの温度下で銅をスパッタリングすることにより形成した第1スパッタ層と,該第1スパッタ層の上面に,-20〜150°Cの温度下で銅をスパッタリングすることにより形成した第2スパッタ層とからなることを特徴とするフレキシブルプリント基板。

IPC (8件)：

H05K 1/09 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  C23C 14/14 ,  C23C 14/20 ,  C23C 14/34 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38

FI (9件)：

H05K 1/09 C ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R ,  B32B 15/20 ,  C23C 14/14 D ,  C23C 14/20 A ,  C23C 14/34 L ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/38 D

Fターム (44件)：

4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB32 ,  4E351BB38 ,  4E351CC03 ,  4E351CC31 ,  4E351DD04 ,  4E351GG01 ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AK49A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100EH661 ,  4F100EH662 ,  4F100EJ421 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB43 ,  4F100JG01B ,  4F100JG01C ,  4F100JK06 ,  4F100JK14 ,  4F100JK17 ,  4F100JM02B ,  4F100JM02C ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA08 ,  4K029CA05 ,  4K029DA08 ,  4K029DC03 ,  4K029EA08 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA39 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343DD25 ,  5E343GG02