特許
J-GLOBAL ID：200903088002126249
プリント配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-326943
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177548
出願日： 1992年12月07日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】基板の厚さを変えることなく電磁放射雑音を逓減するプリント配線基板を提供する。【構成】複数の絶縁層には、厚さの異なる絶縁層40が含まれている。配線層には、信号回路を構成する信号層11、12、13、14と、前記信号回路のリターン路を構成する複数のリターン層21、22とを配置されている。前記複数の絶縁層のうち最も厚さの厚い絶縁層40は、2層のリターン層21、22の間に配置されている。
請求項（抜粋）：
複数の配線層と、前記複数の配線層を互いに絶縁するために、前記複数の配線層の間に配置された複数の絶縁層とを有する多層構造のプリント配線基板において、前記複数の絶縁層には、厚さの異なる絶縁層が含まれ、前記配線層は、信号回路を構成する信号層と、前記信号回路のリターン路を構成する複数のリターン層とを有し、前記複数の絶縁層のうち最も厚さの厚い絶縁層は、前記複数のリターン層のうち少なくともいずれか2層のリターン層の間に配置されていることを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2件)：
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