特許
J-GLOBAL ID：200903088007329962
ICのフリップチップ実装の接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-130794
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342795
出願日： 1993年06月01日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：
【要約】[目的] 熱圧着によってバンプ内にクラックが発生してもマイクロ接合部を電気的に接続状態とするICのフリップチップ実装の接続構造を得ることを目的とする。[構成] 複数の金属電極パッド5を有するIC素子1に、少なくとも屑状の導電性繊維5a、束状の金属繊維6a又はコイル状の金属繊維7aを封入したバンプ5、6又は7を、その金属電極パッド5に熱圧着したICのフリップチップ実装の接続構造である。
請求項（抜粋）：
複数の金属電極パッドを有するIC素子に、導電性繊維が封入されたバンプが前記金属電極パッドに熱圧着されたことを特徴とするICのフリップチップ実装の接続構造。
FI (2件)：
H01L 21/92 D
, H01L 21/92 C
