特許
J-GLOBAL ID：200903088009295615
有機EL装置の製造方法及び有機EL装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上柳 雅誉
, 藤綱 英吉
, 須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-057123
公開番号（公開出願番号）：特開2006-244809
出願日： 2005年03月02日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：
【課題】 封止性を損なうことなく、しかも生産効率の低下を招くこともなく、これにより低コストで高品質の有機EL装置を製造し得る、有機EL装置の製造方法、及びこの製造方法によって得られる有機EL装置を提供する。【解決手段】 複数の素子領域3を有した複数個取りの大型素子基板10に接着剤6を用いて大型封止基板11を貼着し、その後スクライブライン5に沿って素子領域3毎に個片化する有機EL装置9の製造方法である。大型素子基板10及び/又は大型封止基板11の、スクライブライン5に沿って設けられる接着剤6に対してスクライブライン5側の側部に、スクライブライン5に沿って支持壁材15を配しておくこと工程と、大型素子基板10及び/又は大型封止基板11の、スクライブライン5に沿う所定位置に接着剤6を設ける工程と、を備えている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の素子領域を有した複数個取りの大型素子基板に接着剤を用いて大型封止基板を貼着し、その後、スクライブラインに沿って前記素子領域毎に個片化する有機EL装置の製造方法において、
前記大型素子基板及び/又は前記大型封止基板の、前記スクライブラインに沿って設けられる接着剤に対して前記スクライブライン側の側部に、該スクライブラインに沿って支持壁材を配しておく工程と、
前記大型素子基板及び/又は前記大型封止基板の、前記スクライブラインに沿う所定位置に接着剤を設ける工程と、
前記接着剤を介して前記大型素子基板と前記大型封止基板とを貼着する工程と、
前記スクライブラインに沿ってスクライブを行い、前記素子領域毎に個片化して有機EL装置を得る工程と、
を備えたことを特徴とする有機EL装置の製造方法。
IPC (3件)：
H05B 33/10
, H05B 33/04
, H01L 51/50
H05B33/10
, H05B33/04
, H05B33/14 A
3K007AB11
, 3K007AB18
, 3K007BB01
, 3K007DB03
, 3K007FA02
