特許
J-GLOBAL ID：200903088011292224
プローブ構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-205390
公開番号（公開出願番号）：特開平7-063786
出願日： 1993年08月19日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【構成】 フィルム状で柔軟性を有する第1導電性回路板A1が、ウエハ100の熱膨張率と同一または近似する第2導電性回路板A2上に配設される。バンプ4に導通するリード2aは、端子8dに接続される。各ICのパッド101に対応する導電性配線8の信号配線は、抵抗体を介して、相互に並列に接続され、電気特性検査器に接続される。各抵抗体に対して、コンデンサが並列に接続される。バンプ4がICのパッド101に当接すると、電気特性検査器からの特定周波数の信号がパッド101に入力され、ICの電気特性検査が行われる。【効果】 バーンインテストにおいて、バンプ4とパッド101との位置ずれが緩和され、電気的接続が確実となる。ICへ負荷電圧を印加でき、またIC回路の短絡による過電流を防止する。コンデンサによりノイズが低減される。電気特性検査器への入出力配線の数が低減される。
請求項（抜粋）：
被検査体の端子に当接する接点部が第1絶縁体の厚み方向に貫設され、該接点部が該第1絶縁体と第2絶縁体との間に形成された第1導電性配線に接続する構造を有する第1導電性回路板と、該第1導電性配線が該被検査体の電気特性検査を行う電気特性検査器に接続される第2導電性配線に接続する構造を有し、該第2導電性配線における信号配線に、1または2以上の抵抗体が直列に接続され、該被検査体の熱膨張率と同一または近似する第2導電性回路板とが配設され、該第1導電性回路板と該第2導電性回路板とが電気的に接続されていることを特徴とするプローブ構造。
IPC (2件)：
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