特許

J-GLOBAL ID：200903088013444986

実装構造体及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器

発明者： 斉藤 秀隆 ,  佐藤 英一
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-067714
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273476
出願日： 2002年03月12日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】 耐折り曲げ性を向上させることにより、実装時の品質向上を図ることができ、更には大電流の供給を問題なく行うことができる実装構造体及びその製造方法並びに当該実装構造体を備える電子機器を提供する。【解決手段】 液晶駆動用IC10に接続される配線パターン25は細線化され、且つ稠密に配列されている。この配線パターン25の配列方向D1に配線パターン25を挟むように、幅広の配線パターン26が形成されている。更に、配線パターン25の配列方向D1に幅広の配線パターン26を挟むように、配線パターン26の線幅と同程度以上のダミーパターンP2が形成されている。配線パターン25、配線パターン26、及びダミーパターンP2は同一工程で形成される。

請求項（抜粋）：

複数の入出力用端子、複数の半導体用端子、及び当該入出力用端子と当該半導体用端子とを接続する複数の配線が配列形成されたベース基板と、前記複数の半導体用端子が形成された位置に実装される半導体チップとを備える実装構造体であって、前記配線の配列方向の両端の近傍に、前記配線に沿って前記配線の線幅よりも幅広のダミーパターンが形成されていることを特徴とする実装構造体。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (5件)：

H05K 1/02 J ,  H05K 1/02 B ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/11 D ,  H05K 3/40 C

Fターム (19件)：

2H092GA48 ,  2H092GA50 ,  2H092GA59 ,  5E317AA04 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG09 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB51 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC09 ,  5E338CD13 ,  5E338EE27