半導体製造装置用石英ベルジャ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：上柳雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-248522
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064081
出願日： 2000年08月18日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：

【要約】【課題】定期的に厚みを測定することなく、容易に使用限界を検知できる高信頼性の半導体製造装置用石英ベルジャを提供する。【解決手段】石英ベルジャ10は、内部に導入されるエッチングガスにより内壁から徐々に厚みが削減されるものである。石英ベルジャ10の外壁の一部表面に設けたリセス領域RCSは、石英ベルジャ10の使用限界を規定する厚さT1を有している。リセス領域RCSを埋めるように凸型の石英片11が固定されている。この石英片11は、少なくともリセス領域RCS表面と接着する面が粗面(つや消し)となるようにブラスト処理を施したブラスト面BLSとなっている。ベルジャ全体は、この固定された石英片11を含んで使用限界を規定する厚さより大きい厚さを有している。

請求項（抜粋）：

エッチングガスにより内壁から徐々に厚みが削減される石英ベルジャであって、厚さ検出用のブラスト処理面を有し、このブラスト処理面側が少なくとも使用限界を規定する厚さを検出する領域に固定された石英部材と、前記石英部材を含み、全体が使用限界の厚さより大きい厚みを有した本体と、を具備することを特徴とする半導体製造装置用石英ベルジャ。

Fターム (9件)：

5F004AA16 , 5F004BA15 , 5F004BB14 , 5F004BB18 , 5F004BB29 , 5F004CA09 , 5F004CB09 , 5F004DA01 , 5F004DB03

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