特許

J-GLOBAL ID：200903088019737047

半導体素子搬送容器

発明者： 鈴木 美緒子 ,  杉江 潔
出願人/特許権者： 帝人株式会社
代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-100193
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289242
出願日： 1996年04月22日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性に優れ、成形加工性の良好な熱可塑性樹脂及び芳香族ポリスルホン樹脂組成物よりなる、熱処理に伴うそりが極めて小さい半導体素子搬送容器を得る。【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂99〜40重量%、芳香族ポリスルホン樹脂1〜60重量%及び、前記(A)樹脂と(B)樹脂との合計量100重量部に対し、(C)ビスオキサゾリン化合物又はビスオキサジン化合物0.01〜10重量部からなる熱可塑性樹脂組成物よりなる半導体素子搬送容器。

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性樹脂99〜40重量%、(B)芳香族ポリスルホン樹脂1〜60重量%及び、前記(A)樹脂と(B)樹脂との合計量100重量部に対し、(C)下記一般式(I)【化1】[式中Xはエチレン、置換エチレン、トリメチレン及び置換トリメチレンよりなる群より選ばれる2価の有機基であり、かつ環構造は5員環または6員環である。置換エチレン又は置換トリメチレンの置換基は炭素数1〜10のアルキル基、炭素数6〜15のアリール基、炭素数5〜12のシクロアルキル基、炭素数8〜20のアラールキル基である。式中のDは炭素数1〜10のアルキレン基、炭素数6〜15のアリーレン基、炭素数5〜12のシクロアルキレン基、炭素数8〜20のアラールキレン基よりなる群より選ばれる2価の有機基である。また式中のnは0又は1である。]で示される化合物0.01〜10重量部からなる熱可塑性樹脂組成物よりなる半導体素子搬送容器。

IPC (7件)：

H01L 21/68 ,  C08K 5/35 KJZ ,  C08K 5/35 KKZ ,  C08L 67/02 LPK ,  C08L 77/00 LQT ,  C08L 81/06 LRF ,  B65D 85/86

FI (7件)：

H01L 21/68 T ,  C08K 5/35 KJZ ,  C08K 5/35 KKZ ,  C08L 67/02 LPK ,  C08L 77/00 LQT ,  C08L 81/06 LRF ,  B65D 85/38 R