特許
J-GLOBAL ID：200903088020877677
プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-004287
公開番号（公開出願番号）：特開平5-191021
出願日： 1992年01月14日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 銅回路の露出を防止して信頼性を高める。【構成】 基板1に形成された銅回路2の表面に金メッキ層3を設ける。銅回路2の上に設けられるソルダーレジスト4の端部4aを金メッキ層3の表面上に被覆させる。ソルダーレジスト4の薄い端部4aが剥がれてもその下には金メッキ層3が存在して銅回路2は露出されない。
請求項（抜粋）：
基板に形成された銅回路の表面に金メッキ層を設け、銅回路の上に設けられるソルダーレジストの端部を金メッキ層の表面上に被覆させて成ることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
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