熱電素子モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田芳春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-315848
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135867
出願日： 1999年11月05日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】基板の熱伝導性が優れ、熱効率が良く、かつ基板の熱膨張率が半導体のそれと類似し、有害な大きな熱応力が発生することなく信頼性が高い、高性能の熱電素子モジュールを提供すること。【解決手段】複数枚の基板が対向して配置されており、該対向する複数枚の各基板の対向面にそれぞれ金属電極が接合されており、該金属電極を介して複数のn型およびp型の半導体が交互に接続されている熱電素子モジュールにおいて、上記複数枚の基板を炭素質材料からなる炭素質基板で構成し、上記金属電極の基板への接合を電気絶縁性を備えた接合手段で行う。

請求項（抜粋）：

複数枚の基板が対向して配置されており、該対向する複数枚の各基板の対向面にそれぞれ金属電極が接合されており、該金属電極を介して複数のn型及びp型の半導体が交互に接続されている熱電素子モジュールにおいて、上記複数枚の基板が炭素質材料からなる炭素質基板で構成され、上記金属電極の基板への接合が電気絶縁性を備えてなされていることを特徴とする熱電素子モジュール。

IPC (2件)：

H01L 35/32 , H01L 35/08

FI (2件)：

H01L 35/32 A , H01L 35/08

引用特許：

出願人引用 (6件)

ペルチェ素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-112573 出願人：北川工業株式会社
特開昭63-287042
特開昭60-170272

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