特許
J-GLOBAL ID：200903088022974920
半導体基板のラッピング用キャリア
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-055187
公開番号（公開出願番号）：特開平7-237121
出願日： 1994年02月28日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板のラッピング時における円形の基板端面の一部分だけが変形、摩耗することを低減できる構成からなる半導体基板のラッピング用キャリアの提供。【構成】 ラッピングキャリア10の各キャリアホール11の形状は6角形となっており、その中にOF部を有する円形の半導体基板3を装入すると、キャリア10及び上定盤、下定盤5の運動方向により、各半導体基板3がある一定方向に押しつけられるが、キャリアホール11の形状が6角形となっているために、半導体基板3はキャリアホール11に2点で支持され、キャリア10の公転に伴うその支持方向の変化と押しつけられる方向により半導体基板3は自転する。【効果】 半導体基板3の厚みバラツキ、上下定盤4,5の精度等にかかわらず、半導体基板3は強制的に自転させられ、半導体基板3端面のあらゆる部分でキャリアホール11に接触し、端面の一部分だけの変形および摩耗は防止される。
請求項（抜粋）：
上下定盤間にキャリアを装着してラッピング加工を行うラッピング装置において、円形の半導体基板を収納するラップキャリアの各ホールの形状を多角形としたことを特徴とする半導体基板のラッピング用キャリア。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
