特許

J-GLOBAL ID：200903088024494233

ダイボンディング装置

発明者： 佐藤 聖一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-015576
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260840
出願日： 1992年05月26日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 部品交換を行わずにボンディング荷重の設定変更を行うことができ、しかも電子部品を破損しにくいボンディング装置を提供する。【解決手段】 ボンディングヘッドを、下部に電子部品Pを吸着する吸着部22を有する昇降ロッド21と、この昇降ロッド21の上方に配設されたダイヤフラムDPと、昇降ロッド21の下降限度を制限する下降限度制限手段とを備え、また圧縮空気源からダイヤフラムDPに供給される圧縮空気の圧力の大きさを調整する圧力調整手段を設け、ダイヤフラムDPを介して昇降ロッド21に加えられる圧縮空気の圧力により電子部品Pに加えられる昇降ロッド21の押付け力を調整するようにした。

請求項（抜粋）：

電子部品をボンディングヘッドの吸着部に吸着してピックアップし基板に搭載するダイボンディング装置において、前記ボンディングヘッドが、下部に電子部品を吸着する吸着部を有する昇降ロッドと、この昇降ロッドの上方に配設されたダイヤフラムと、昇降ロッドの下降限度を制限する下降限度制限手段とを備え、また圧縮空気源からダイヤフラムに供給される圧縮空気の圧力の大きさを調整する圧力調整手段を設け、前記ダイヤフラムを介して前記昇降ロッドに加えられる圧縮空気の圧力により電子部品に加えられる前記昇降ロッドの押付け力を調整するようにしたことを特徴とするダイボンディング装置。