基板処理方法及び基板処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：渡邉勇 , 堀田信太郎 , 小杉良二 , 森友宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-117667
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327561
出願日： 2003年04月22日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【課題】配線形成時の平坦化及び加工性能を向上させ、欠陥のない、高い平坦性を有する埋込み配線構造が得られるようにする。【解決手段】配線材料の表面の段差を解消して該表面を平坦化するステップと、非配線部分に位置する配線材料を薄膜化するステップと、薄膜化した配線材料を除去しバリア材料を表出させるステップと、不要の配線材料とバリア材料を、非配線部分に位置するバリア材料が薄膜化するまで同時に除去するステップと、不要の配線材料及び薄膜化したバリア材料を除去し非配線部分の絶縁材料を表出させるステップを有する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

絶縁材料の上面に形成し表面にバリア材料を成膜した配線用凹部の内部に配線材料を埋込み、不要の配線材料及びバリア材料を除去し表面を平坦化するにあたり、前記配線材料の表面の段差を解消して該表面を平坦化するステップと、非配線部分に位置する前記配線材料を薄膜化するか、または該配線材料の一部が前記バリア材料の上に残るまで前記配線材料を除去するステップと、薄膜化した前記配線材料またはバリア材料の上に一部残った前記配線材料を除去し、前記バリア材料を表出させるか、または加工するステップと、不要の前記配線材料と前記バリア材料を、非配線部分に位置する前記バリア材料が薄膜化するか、または非配線部分の前記バリア材料の一部が残るまで同時に除去するステップと、不要の前記配線材料及び薄膜化した前記バリア材料を除去し、非配線部分の前記絶縁材料を表出させるか、または加工するステップを有することを特徴とする基板処理方法。

IPC (3件)：

H01L21/3205 , H01L21/304 , H01L21/306

FI (3件)：

H01L21/88 K , H01L21/304 622X , H01L21/306 M

Fターム (27件)：

5F033HH11 , 5F033HH21 , 5F033HH32 , 5F033MM01 , 5F033MM05 , 5F033MM12 , 5F033MM13 , 5F033PP06 , 5F033PP15 , 5F033PP27 , 5F033PP28 , 5F033QQ13 , 5F033QQ19 , 5F033QQ48 , 5F033RR01 , 5F033RR04 , 5F033RR11 , 5F033RR29 , 5F033WW02 , 5F033XX01 , 5F043AA22 , 5F043AA23 , 5F043AA27 , 5F043DD01 , 5F043DD12 , 5F043DD14 , 5F043DD16

引用特許：

審査官引用 (14件)

研磨方法と半導体の研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-009833 出願人：松下電器産業株式会社
埋め込み配線の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-013777 出願人：松下電器産業株式会社
堆積膜の平坦化方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-216446 出願人：松下電器産業株式会社

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