多層回路基板およびその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-327748
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134925
出願日： 2000年10月26日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】低誘電特性,低誘電損失に優れ、かつ、充分な機械的強度を備えた多層回路基板を提供する。【解決手段】絶縁体層3と、上記絶縁体層3を保持する合金箔2と、複数の回路配線4とを備え、上記絶縁体層3と合金箔2とを貫通する電気導通路5を用いて回路配線4の各層が所定の位置で電気接続されている多層回路基板であって、上記絶縁体層3が多孔質の耐熱性材料で構成されている。

請求項（抜粋）：

絶縁体層と、上記絶縁体層を保持する支持体層と、複数の回路配線層とを備え、上記絶縁体層と支持体層とを貫通する電気導通路を用いて回路配線層の各層が所定の位置で電気接続されている多層回路基板であって、上記絶縁体層が多孔質の耐熱性材料で構成されていることを特徴とする多層回路基板。

FI (4件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 3/46 S

Fターム (40件)：

5E346AA03 , 5E346AA04 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA29 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346CC05 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC54 , 5E346CC55 , 5E346DD03 , 5E346DD32 , 5E346DD33 , 5E346EE02 , 5E346EE12 , 5E346EE13 , 5E346EE15 , 5E346EE18 , 5E346EE20 , 5E346FF01 , 5E346FF06 , 5E346FF07 , 5E346FF08 , 5E346FF09 , 5E346FF10 , 5E346FF13 , 5E346FF14 , 5E346FF17 , 5E346FF18 , 5E346FF19 , 5E346GG15 , 5E346HH02 , 5E346HH06 , 5E346HH11

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