特許

J-GLOBAL ID：200903088036743271

パッケージ成形体及び半導体装置

発明者： 蔵本 雅史 ,  月岡 智也 ,  三木 倫英 ,  中島 信太郎 ,  津村 学 ,  井手 正仁 ,  大内 克哉
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社 ,  株式会社カネカ
代理人 (2件)： 小野 由己男 ,  堀川 かおり
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-207950
公開番号（公開出願番号）：特開2005-136378
出願日： 2004年07月15日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

【課題】発光ダイオードの光出力の低下を招くことなく、パッケージ成形体の耐光性、耐熱黄変性を向上させることができるパッケージ成形体及び半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】半導体素子15を載置するための底部とコノ底部を囲う側部とを備えるパッケージ成形体10であって、底部における半導体素子15の載置領域の外縁から離れた位置に壁部を有し、この壁部の外側における底部と側部とが、コーティング部材17によって被覆されているパッケージ成形体10及びこのパッケージ成形体10と、パッケージ成形体10の載置領域に載置された半導体素子15とからなる半導体装置18であって、半導体素子15とコーティング部材17とが離間されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体素子を載置するための底部と該底部を囲う側部とを備えるパッケージ成形体であって、 前記底部における前記半導体素子の載置領域の外縁から離れた位置に壁部を有し、 該壁部の外側における底部と側部とが、コーティング部材によって被覆されていることを特徴とするパッケージ成形体。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041AA44 ,  5F041CA12 ,  5F041CA40 ,  5F041DA07 ,  5F041DA17 ,  5F041DA36 ,  5F041DA74

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体発光装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-324690   出願人：松下電子工業株式会社
• 発光ダイオード及び製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-353629   出願人：日亜化学工業株式会社
• 発光ダイオードとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-317237   出願人：株式会社シチズン電子
• 特許第3423304号
  

審査官引用 (3件)

• 発光ダイオードとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-317237   出願人：株式会社シチズン電子
• 特許第3423304号
  
• 特許第3423304号