特許

J-GLOBAL ID：200903088037516929

半導体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離方法

発明者： 安藤 昇 ,  押川 ルミ
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  株式会社九州富士通エレクトロニクス
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-239150
公開番号（公開出願番号）：特開平6-089912
出願日： 1992年09月08日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】【目的】 粘着テープに貼付されている分割された半導体チップを、この粘着テープから剥離するのに用いる半導体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離方法に関し、半導体チップにダメージを与えないで容易に且つ安定して半導体チップを粘着テープから剥離することが可能となる半導体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離方法の提供を目的とする。【構成】 粘着テープに貼付されている分割された半導体チップをこの粘着テープから剥離するのに用いる半導体チップ剥離治具であって、中央部に設けられており、この粘着テープと接触する凸部1cを備えた凹凸領域1bと、この凹凸領域1bの凹部1d内の空気を排気する排気継手1aとを具備するように構成する。

請求項（抜粋）：

粘着テープ(3)に貼付されている分割された半導体チップ(6)を前記粘着テープ(3) から剥離するのに用いる半導体チップ剥離治具であって、中央部に設けられており、前記粘着テープ(3) と接触する凸部(1c)を備えた凹凸領域(1b)と、該凹凸領域(1b)の凹部(1d)内の空気を排気する排気継手(1a)と、を具備することを特徴とする半導体チップ剥離治具。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/78