半導体装置におけるパッドのレイアウト構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-105216
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293747
出願日： 1996年04月25日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】所定の集積回路の全てのバッファにパッドを付加することにより、pin数の不足というボトルネックを解消する。【解決手段】内部回路領域1とバッファ31、32、33...との間の領域13には、第2のバッド71を配置できるスペースをもつ領域13を設ける。バッファ31、32、33...のチップ周縁側には千鳥状に配置された第1のバッド5a1および5b1を配置する。第1のバッド5a1および5b1は第1のバッドバッファ間配線41aおよび42bによりバッファ31および32と接続される。バッファ31、32、33...のうち、パッド5a1...および5b1...と接続できないバッファ34と内部回路領域1との間に第2のバッド71を配置し、第2のバッド-バッファ間配線61でバッファ34と接続することにより、チップに搭載されている全てのバッファが使用可能となり、pin数の不足を解消する。

請求項（抜粋）：

リードフレームに搭載された半導体チップ上の内部領域に所定の機能をもつ内部回路が形成された内部回路領域とこの内部回路領域を囲む前記チップ周縁部に、前記内部回路と接続され外部との信号を入出力するための複数の入出力バッファおよびこれらの入出力バッフにそれぞれ接続されるとともに前記リードフレームのインナーリードとワイヤボンディングされるパッドが複数配置される第1の外部領域とが形成された半導体装置におけるパッドのレイアウト構造において、前記入出力バッファの外側領域だけでなく、前記内部回路領域と複数の前記入出力バッファとの間にも複数の前記バッドをそれぞれ配置したパッド配置構造を特徴とする半導体装置におけるパッドのレイアウト構造。

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