特許

J-GLOBAL ID：200903088043755471

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 宗 顕一
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-348365
公開番号（公開出願番号）：特開平7-188389
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)四官能エポキシ樹脂、(B)ジシクロペンタジエン・フェノール重合体(C)メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合樹脂および(D)平均粒径が10〜50μm のアルミナ粉末を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)のアルミナ粉末を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。【効果】 本発明によれば、耐湿性、半田耐熱性、成形性特に薄肉部の充填性に優れ耐金型摩耗性に優れ、信頼性の高い半導体封止装置が製造できたものである。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式に示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中、R1 はCm H2m+1を、m は 0又は 1以上の整数を、n は 1以上の整数を、それぞれ表す)(B)次の一般式に示されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体【化2】(但し、式中R2 はCl H2l+1を、l ,n は 0又は 1以上の整数を、それぞれ表す)(C)メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合樹脂および(D)平均粒径が10〜50μm のアルミナ粉末を必須成分とし、前記(D)のアルミナ粉末を樹脂組成物に対して25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/18 NJN ,  C08G 59/40 NJR ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 NKV ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31