特許
J-GLOBAL ID:200903088051660218

複合材の接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 菊地 精一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-286017
公開番号(公開出願番号):特開平11-104859
出願日: 1997年10月02日
公開日(公表日): 1999年04月20日
要約:
【要約】【課題】 金属材薄板と合成樹脂層が積層された積層複合材において、合成樹脂層同士のピンホールのない接合と共に金属材同士を完全に接合する生産性の高い、かつ簡易な積層複合材の接合方法の提供。【解決手段】 合成樹脂と金属をラミネートした複合材同士を合成樹脂面同士を重ねて接合する方法において、これら複合材の接合面に該複合材の金属1、3と接合できる介在金属材5を介在させ、合成樹脂層2、4を接合すると共に前記複合材の金属同士1、3を介在金属材5を介して金属接合する複合材の接合方法。
請求項(抜粋):
合成樹脂と金属をラミネートした複合材同士を合成樹脂面同士を重ねて接合する方法において、これら複合材の接合面に該複合材の金属と接合できる介在金属材を介在させ、合成樹脂層を接合すると共に前記複合材の金属同士を介在金属材を介して金属接合することを特徴とする複合材の接合方法。
IPC (3件):
B23K 20/10 ,  B23K 20/00 350 ,  H01M 2/08
FI (3件):
B23K 20/10 ,  B23K 20/00 350 ,  H01M 2/08 K

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