特許
J-GLOBAL ID：200903088052375100
プローブ構造およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-093361
公開番号（公開出願番号）：特開平6-308162
出願日： 1993年04月20日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 プローブ構造の製造において、プローブ構造の検査回路パターンが電解メッキのための通電リードが取れない場合であっても、容易にかつ短時間で製造する。【構成】 絶縁性フィルム1に貫通孔2を基材14の厚み方向に穿孔する。導電体層10の露出部10bをエッチングして、バンプ状の凹部10cを形成する。導電体層10の面10dに、保護絶縁層15を形成する。該凹部10cに回路用パンプ4aを、貫通孔2に導通路3を、貫通孔2の開孔部2bに検査用バンプ4bをそれぞれ形成する。その後、保護絶縁層15および導電体層10を化学エッチングまたは電解腐食によって除去する。検査回路パターン6および電極リード7が形成された絶縁性フィルム5と該絶縁性フィルム1とを、接着層8を介在させて積層し、加熱、加圧してプローブ構造9を得る。
請求項（抜粋）：
被検査体の回路に接続する検査用接点部が絶縁性基材の厚み方向の一方面に形成され、該被検査体の導通検査を行う導電回路に接続する回路用接点部が該絶縁性基材の厚み方向の他方面に形成され、該検査用接点部と該回路用接点部とが、該絶縁性基材の厚み方向に穿孔された貫通孔に導電性物質を充填してなる導通路を介して導通され、該絶縁性基材の該回路用接点部側の面と該導電回路が形成された絶縁性支持体の該導電回路側の面とが、接着層を介して貼り合わせられていることを特徴とするプローブ構造。
IPC (4件)：
G01R 1/067
, G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
