特許
J-GLOBAL ID：200903088059808540
通信装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 賢樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-056387
公開番号（公開出願番号）：特開2004-007448
出願日： 2003年03月03日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】個別の配線を形成することなく、複数の素子が信号を中継することにより信号を伝達する通信装置を提供する。【解決手段】この通信装置は、分散して配置された複数の通信素子を備える。各通信素子は、周辺に配置されている他の通信素子とのみ通信する機能を有する。通信距離は周辺に配置された他の通信素子と局所的な通信を行える程度に設定されており、この局所的な通信により通信素子間で信号を順次伝達することによって、目的とする通信素子まで信号を伝達することが可能となる。複数の通信素子は管理機能により階層に分けられ、各階層において経路データを設定することにより、効率よく最終目的地まで信号を伝達することが可能となる。【選択図】 図17
請求項（抜粋）：
導電層あるいは電磁作用伝達層に電気的に接続した複数の通信素子を備えた通信装置であって、各通信素子がその周辺に配置された他の通信素子に対して導電層あるいは電磁作用伝達層を介して信号を伝達する通信機能を有することを特徴とする通信装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
審査官引用 (1件)
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高周波回路装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-178272
出願人：株式会社トキメック
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